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全自动切割机-AD3000T-PLUS

东京精密主要从事半导体加工设备及精密测量仪器制造及开发。


半导体加工设备有硅片加工用地倒角机、内圆切片机,半导体加工前道工序用的光刻机(LEEPL)、CMP、晶片表面综合检查设备及测试封装用的探针台、划片机、硅片背面抛光机等。


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