FC300是适用于FOPLP封装生产的，对应大型面板上片的上片机。
Face Up/Face Down上片模式切换简便，也可对应多种晶圆的混载制程。

高品质・高生产性

• 通过新研发的Dual Gantry Drive实现设备的高精度・高生产性。

• 通过搭载高分辨率视觉系统提高芯片位置辨识的精度。

大型面板对应

• 可对应最大面板尺寸为750×750mm，最大上片区域为670×670mm。

• 在上片平台处搭载面板对位功能。

丰富的制程对应

• 通过对应多晶圆（生产参数切换/治具更换）实现多芯片生产。

• 通过EFEM连接的面板搬送对应实绩丰富。