在全球制造业格局面临重大调整的背景下，中国正在新一轮发展中面临着巨大挑战。《中国制造2025》是国家实现制造强国目标所制定的第一个十年行动纲领。未来制造业将朝着智能化、数字化、网络化以及绿色节能的大方向发展，加快智能制造装备及智能化生产线的研制与推广是整个电子制造业面临的机遇与挑战。

随之而来的新工艺技术、新设备的选择和材料的选型也是一样。不单单是锡膏的选择、元器件的选型、PCB的选购等，不仅是影响高密度、高可靠性产品的关键因素，同时也是评判产品可靠性程度和是否能正常交货的至关重要环节。另外SMT工艺、THT工艺、分板工艺和装配技术正在面临新的挑战，又如何带动产品可靠性的提高，已然成为一个新的课题。

2019年5月24日惠州站结束后，6月14日佳力科技联合铟泰公司和意盛波资讯接着在苏州白金汉爵大酒店联合举办“高可靠性与系统级产品的制造与新工艺”实战论坛并取得了圆满结束，约200名SMT行业内汽车电子、LED电子、消费电子等客户朋友们前来参会，参加此次会议的单位有中兴通讯、博世汽车部件、菲尼萨光电通讯、苹果上海公司、上海诺基亚贝尔股份、先锋高科技、苏州紫翔电子、神讯计算机、南京奥联汽车电子、上海康博电子、上海新时达电气、亚旭电子科技、昆山大庚汽车配件、嘉联益科技、东方久乐汽车电子、宁波舜宇光电等知名企业。此次会议为佳力科技和客户提供了设备和技术信息的交流。

交流会嘉宾合影