全自动切割机-AD2000T/S

东京精密主要从事半导体加工设备及精密测量仪器制造及开发。

半导体加工设备有硅片加工用地倒角机、内圆切片机，半导体加工前道工序用的光刻机（LEEPL）、CMP、晶片表面综合检查设备及测试封装用的探针台、划片机、硅片背面抛光机等。