1.采用了 面积光源.

2.不会对柔性 PCB 造成损伤 

3.工作时间为 1~3 秒 (因为只对选择的范围进行照射 )

4.激光照射面积可达 30*30mm 

5.比起现有其他的Reflow 设备，具有 1.3 倍的焊接强度 和2倍的生产能力， 拥有以前没过的超级快速系统 。

6.焊料是跟常规方式采用的一致
7.汽车市场已采用本公司的设备并且量产中
适用于：
1.半导体焊接
2.柔性电路板焊接：热敏电阻，保险丝，电容，金属棒，连接器等元器件
3.应用于汽车电池系统