ZEVAv 将选择性焊接技术提升到一个新的层面。 这正是今天你需要的, 满足日益增长的高产量、低成本高效率生产和制程控制需求。 ZEVAv 可以在生产过程中同时执行操作和维护, 机器结构能够适应恰当的配置, 以匹配每种应用。

主要标配特性：

• 高频助焊剂喷涂 

• 在线预热

• 智能示教离线编程 (SmartTeach)

• 自动宽度调整 • SMEMA 接口 

• 先进的焊料添加系统 

• .net 软件

主要选项特性：

• 闭环式预热器管理 

• PCB 板翘曲度自动补偿系统 

• 多达三个预热区

• 多达三个多喷嘴或选择波峰焊接站 

• 基板同侧进出 

• 助焊剂流量监控 

• 顶部对流加热 

• 双轴向助焊剂喷嘴机械配置

最大PCB 或托盘尺寸：310 x 410 mm 

最大PCB 承重：10 kg 

锡槽容量：MW 180 kg / SW 45 kg 

最大焊接区域：250 x 350 mm 

耗氮量：75 L/分钟 

正面最大元器件高度：120 mm 

电源要求：3 x 400V 50/60 Hz 

设备尺寸：(L x W x H) (去除灯塔) 3080 x 1675 x 1620 mm