MicroCel 离心式清洗系统为电子电路组件、精密零件、医疗设备、凸起晶圆和其他高级封装，例 如：倒装芯片 MCM、SIP、BGA、CSP 和混合电路提供绝佳的清洗效果。当零件在一个密封的工艺 容器内旋转时产生离心能，配合使用恰当的清洗剂，离心能提供出色的渗透、溶解和污染物去除效果。 

完整的三步骤清洗过程可获得其他技术无法达到的洗涤，漂洗和烘干效果。获得专利的 MicroCel 是电子和半导体封装业内第一个用于清洗的系统。MicroCel 和其他清洗系统相比，没有类同之处， 但其概念、技术和品质经常发现在半导体工艺设备中被应用。

MicroCel 系统拥有一个全新完善的操作界面，使其便于使用且更加灵活。MicroCel 可存储和追溯多 达 50 个制程，且编程可调报警可配置，可选装置可通过以太网连接，远程遥控制程。新的图形用 户界面可灵活生成制程和执行 20 个操作步骤。这些步骤包括浸泡洗涤、旋转浸泡，喷琳漂洗、干燥和冷却，这些步骤可按任意顺序进行，与此配套可调整的参数有旋转 RPM，循环时间，循环数 量等，另外，增强了工艺容器的性能，包括引进液位控制监视和再循环清洗槽防止化学物质分离的预混合。