2026 年 3 月 25 日至 27 日，慕尼黑上海电子生产设备展（Productronica China）于上海新国际博览中心盛大举办。作为电子制造领域年度风向标，本届展会规模再创新高，汇聚超 1100 家行业领军企业，全方位呈现电子制造全产业链最新设备、尖端技术与智能化解决方案，勾勒未来智慧工厂生态图景。

全球 SMT 领域巨头 FUJI、Koh Young、ITW 等集中亮相，携 2026 年度核心新品覆盖贴装、检测、智能工厂、半导体封测等核心环节，驱动行业技术革新。而随着 AI 算力需求的爆发，光通讯模块正以前所未有的速度从 800G 向 1.6T、甚至 3.2T 演进，更小的空间、更密的焊点、近乎苛刻的精度要求成为光模块制造的核心挑战。本次展会中，佳力科技紧扣行业趋势，带来了一套专为高端光模块生产量身定制的顶级 SMT 解决方案，重新定义精密制造的边界，为光模块产业升级提供核心设备支撑。

一、全球尖端设备集结，多维突破制造技术瓶颈

（一）贴装设备：极致精度适配微型化、高密度需求

FUJI 全新升级 NXTR 贴片机，率先支持 016008M（0.16×0.08mm）极小元件贴装，适配电子元件微型化、高密度化趋势，重新定义高端制造精度标准；同时作为高端光模块生产的核心贴装设备，Fuji NXTR更是拥有 10um 精度的贴装能力，堪称贴装 “狙击手”，其超高分辨率相机可精准识别超微小锡球，确保了在光电共封装（CPO）等前沿工艺中，芯片与载板的完美耦合，让失误率趋近于零，完美匹配光模块高密度封装的贴装需求。

（二）印刷设备：超细微锡球印刷攻克细间距焊接难题

ITW EAE 旗下 MPM 品牌核心突破，MPM Momentum II 100 针对高端光模块制造的细间距焊接难题，凭借卓越的钢网清洁与压力控制系统，能够稳定实现 30-50um 级超细微锡球的精准印刷，成为解决 1.6T 模块细间距焊接问题的关键，为光模块精密印刷环节筑牢技术根基。

（三）检测设备：高精度多维检测实现缺陷零遗漏

Koh Young 双检测设备同步升级，Meister S 凭借 3.5μm分辨率实现微焊锡高精度检测，搭配 AI 工艺优化助力零缺陷生产，Zenith UHS 以超高速 3D 检测与 AI 自动编程攻克高元件检测难点，推动检测技术向高精度、智能化跃迁；其中KY Meister系列作为检测领域的尖兵，更是为光模块微型元器件提供高精度 3D SPI/AOI 检测，确保每一处锡膏涂覆和贴片位置都符合最严苛的标准。同时，佳力科技带来的明锐 (Magic Ray) AXI，拥有 3.5um 级别的穿透检测分辨率，如同 “穿透之眼”，当光模块内部焊点被封装遮挡时，可轻松洞察焊点内部的孔洞、桥连等隐蔽缺陷，为 800G + 光模块的良率保驾护航。光模块价值极高、返修成本昂贵，这套全维度检测设备矩阵，实现了 “事前预防” 和 “深度体检” 的双重保障，让缺陷无处遁形。

（四）电子组装全方案：多环节优化实现高效稳定生产

ITW EAE 旗下其余品牌同步实现技术突破，Camalot Prodigy 搭载 AI 点胶技术适配 880mm 大板，满足高元件精密涂覆需求；Electrovert EcoWave 通过专利波峰焊技术降低锡渣产生超 50%，重塑焊接成本与品质平衡；Vitronics Soltec Centurion 以实时工艺监控与冷凝净化系统，实现回流焊全流程闭环控制，为电子制造全流程提供高效、稳定、低成本的解决方案。

二、智造赋能，佳力科技打造 SMT 智能产线标杆

  佳力科技以 “智造未来，精准赋能” 为主题参展，集中展示 FUJI、Koh Young、ITW 等代理品牌 2026 年核心产品，涵盖高端贴片机、智能印刷机、3D AOI/SPI 检测机、精密分板机等全品类设备，更重磅推出高端光模块定制化 SMT 解决方案，打造适配前沿电子制造需求的 SMT 智能产线标杆。现场通过动态演示与工程师深度讲解，全面呈现设备技术优势与落地价值，尤其是针对高端光模块生产的全套工艺解决方案，吸引了大量行业客户、合作伙伴参观交流，达成多项意向合作。

三、跨界融合，SMT 与半导体技术协同开辟产业新机遇

  展会同期 SEMICON China 2026 同步举办，半导体自主化与先进封装领域视觉检测技术成为行业焦点。佳力科技深耕的 SMT 精密组装、过程控制技术，正与半导体封装高精度贴装、3D 视觉检测等技术深度融合，形成产业协同新机遇。同时，公司打造的高端光模块 SMT 解决方案，更是实现了 SMT 技术在高速光通讯领域的深度应用，进一步拓宽了技术落地场景。公司依托技术积累与品牌资源，积极打通 SMT 与半导体技术壁垒，为电子制造产业跨界融合提供一体化解决方案，助力客户拓展高端制造新场景。