DIS8000主要被设计用于检测(目检)晶圆切割工艺后的框架晶圆。 该系统能够处理带框架/环的8英寸尺寸的晶圆和带框架/环的12英 寸尺寸的晶圆。在晶圆切割工艺后进行晶圆的检查，以检查切割 前可观察到的瑕疪以及切割工艺后产生的缺陷。设备具有两种类 型的瑕疪识别方法；在瑕疪芯片上喷墨打标和记录在晶圆图系统 里。

主要特点

•   用于8英寸和12英寸晶圆

•   一个标准开放式晶圆匣的加载端口

•   配备五个物镜的高倍显微镜(2.5x，5x  10x，20x，50x)

•   配备可编程XY工作台

•   可容纳不同的晶圆图

•   配备图像采集系统

•   配备检测报告以及相对应晶圆图

•   内置条形码扫描仪，用于从服务器下载/上传晶圆图

•   TCP-IP和RS232数据接口/SECS/GEM数据通信（可升级）