基于激光的晶圆表面粗糙度测量系统由美国Chapman Instrument Inc.以及由QES Mechatronic Sdn Bhd代工生产。非接触测量系统 可在单个系统中测量多个参数， 如可测量晶圆表面粗糙度 (roughness)、晶圆斜面粗糙度(Across/Along Bevel)、晶圆边缘 粗糙度(Across/Along Edge Roughness)。

主要特点 

• 采用氦氖激光器(633 nm波长) 

• 自动对焦机制测量晶圆表面粗糙度 

• 长距离扫描长度达100毫米 

• 测量数据精度可达50纳米 

• 可测量6，8和12英寸晶圆 

• 拥有不同测量功能，如测量晶圆表粗糙度、 斜面粗糙度以及晶圆边缘粗糙度 

• TCP/IP网络接口或SECS/GEM数据通信（可选）