PWB500V设计用于在芯片贴装和焊线工艺后，对引线框架和基板进 行自动光学检测和质量检查。该系统配有带全局快门的高速摄像 机和2D视觉检测平台，配有频闪控制器，与编码器和摄像机同步。 采用带频闪控制的即时扫描方法，能够消除检测过程中的等待时间。 

主要特点 

• 自动2D视觉检测系统，适用于芯片焊线后 检测、如芯片表面缺陷、焊线质量等 

• 配备可编程XY工作台 

• 配备可编程料盒升降机和电动装载机 

• 具备2D视觉系统功能的高达25MP的高分辨 率摄像机（可选） 

• 可放置进出料盒各一个 

• 软件拥有4种视觉工具来进行检测 

• 易于操作的软件与配方控制功能 

• 可搭配缺陷标记系统，如穿孔模块、断线 模块、激光模块等（仅可选择一种类型） 

• TCP-IP和RS232数据接口/SECS/GEM数据通 信（可选）