WSM1200是专设计为晶圆表面做精确测量的高端设备。系统具有单 个晶圆装载端口，可适用于6英寸和8英寸的SEMI标准开放式晶圆 匣。系统还配有HIRATA三轴机械臂（半径、旋转、高度），晶圆 预对准器和扫描传感器，可以提供更高性能和有效地对晶圆进行 处理。拥有卓越的晶圆表面检测功能，搭配了最新型SENSOFAR S NEOX 3D光学轮廓仪，可以高速采集测量数据达180FPS。S NEOX传 感器还配置高端测量技术如共聚焦、Ai多焦面叠加、光学干涉等， 并最大程度地减少数据采集中的噪点。系统装置了精密气浮防震 台，可以有效地对晶圆表面采集更精确的测量数据。

主要特点 

• 专用于6英寸和8英寸的晶圆 

• 一个SEMI标准开放式晶圆匣的负载端口 

• 平田（Hirata）3轴单臂ATM机器手臂 

• 平田（Hirata）预对准器 

• IOSS WID120 OCR读取器 

• SENSOFAR S NEOX 3D光学轮廓仪 

• 10倍率和20倍率显微镜 

• 精密气浮防震台 

• TCP/IP网络接口或SECS/GEM数据通信（可 选）