基于激光的晶圆厚度和粗糙度测量系统由美 国 Chapman Instrument Inc.以及由QES Mechatronic Sdn Bhd代工生产。非 接触测量系统可在单个系统中测量多个参数(晶圆和胶带厚度、粗 糙度、总厚度偏差（TTV）、凸起高度、弯曲和翘曲测量）。

主要特点 

• 厚度分辨率为0.1μm，为晶圆的生产控制 提供统一的TTV。 

• 背面研磨或切割后的测量提供了灵活性厚 度均匀性控制。 

• 小聚焦激光光斑（1μm）提供测量凸点晶 圆和通孔特征所需的分辨率。 

• TCP/IP网络接口或SECS/GEM数据通信（可 选）