DB850系列是追求高精度化的DB830 plus+的高端系列产品。 是可对应DAF工艺叠层封装以及粘接工艺泛用产品的 2-in-1 上片机。 可在直接模式和并行模式之间轻松切换，实现以最佳工序灵活生产。

高质量　高生产率

采用中间工序实现高质量和高生产率

可对应多层堆叠

• 提高上片定位精确度

• 配备可调整定位的视觉系统

• 无尘净化实现堆叠过程达到合适的微粒洁净度

薄芯片上片技术

• 采用多阶段拾取方式完成薄芯片的拾取

• 采用多种上片顺序减轻芯片应力