Alpha Plasma系统将微波等离子的优势传递给整个半导体世界。

这个范围从wafer制造的高效率光刻胶去除工艺到芯片封装领域独特的等离子清洗工艺 ，AL 76 Compact是一台适用于wafer制造及芯片封装的多功能设备，满足客户全方位需求。

优异的等离子清洗来自于Alpha Plasma的 AL系列，微波等离子清洗有极好的性能于光刻胶去除，SU-8及环氧基树脂，高分子材料去除，也用于改善封装领域die Bonging,Wire Bonding, Molding和FC 底部填充。

典型应用：

等离子清洗中的全能型产品，可满足大多数应用。适合大批量生产和实验室使用。

• 改善Die Bonding
• 改善Wire Bonding
• 改善锡球焊接
• 改善倒装底部填充（FC Underfill）
• 改善塑封（Molding）/封胶