典型应用：

等离子清洗，适合于小体积产品，小批量生产和实验室使用

• 改善Die Bonding
• 改善Wire Bonding
• 改善锡球焊接
• 改善倒装底部填充（FC Underfill）
• 改善塑封（Molding）/封胶

技术规格： 

 •等离子源：2.45Ghz微波等离子源，600W 

•腔体：铝.长250mm，宽250mm，深290mm，18L 

•外观尺寸：长530mm，宽600mm，高550mm 

•处理气体：1路气体+数字MKS流量控制器 

•真空腔门：铰链门+观察窗 

•观察窗UV与微波屏蔽保护 •GUI 7"触摸屏，Window CE操作系统 

 选项： 

•进口干泵系统（含相关附件）

•信号灯塔-红黄绿三色 

•额外的处理气体线路-最多至4路气体 

•旋转台-φ200mm，旋转速度可调 

•ECR机构 

•包装，运输