DB6060系列双头多功能高速自动固晶机，針對平面型LED、COB產品自動固晶

固晶后质量检测功能

晶片分选功能

Wafer自动换晶环功能（可选）

晶片多角度固晶功能：晶环±180°旋转，能控制晶片在0°，90°，180°，270°固晶，实现产品框架上不同角度固晶位置

• 作業系統：Windows 7

• 操作界面：中文界面

• 工作週期時間：50msec (最快)UPH=72K

• 定位精度：± 1mil

• 角度精度：± 3 °

• 晶片尺寸：3.5mil × 3.5 mil ~ 100 mil ×100 mil

• 電源： 220V±10V, 50Hz, 800W

• 晶片環尺寸： 6”

• 最大支架尺寸： 75mm ×160mm

• 双點膠系統：XY可調式點膠，恒温点胶臂

• 两种上下料方式自由组合：
  堆栈式上料：料抓抓取或真空吸料
  分立式料盒上下料

• 工作盒宽度：40mm～75mm可调