PPI3300被设计用于检测8英寸和12英寸图案晶圆表面缺陷，如划 痕、墨点污迹、刮伤、水痕和芯片边缘裂纹。系统采用分辨率为 26.1MP的高速 CMOS相机和 CoaXPress接口。5120x5120高分 辨率、90FPS的高速和全局快门的组合为检测应用创造了新标准。 CF物镜用于在保持高NA的同时延长聚焦距离，从而生成清晰、对 比度和分辨率高的图像。晶圆XY检测平台集成了旋转台和抗震平 台，可提供准确检测和高产量。自动装载、用于OCR和二维码读 取的晶圆ID读取器以及自动缺陷检测都是标准系统配置的一部分。

主要特点

•   自动晶圆2D视觉检测系统

•   26.1MP  高分辨率摄像系统

•   配备明视野检测方式

•   配备镭射自动聚焦模式

•   配备Nikon高倍率显微镜

•   高精准XY工作台(采用真空吸取晶圆)

•   XY平台具有防震功能

•   Hirata  机械手臂

•   Hirata  晶圆对准器

•   IOSS  WID120  OCR  读取器

•   HEPA/ULPA  (可选)

•   TCP-IP和RS232数据接口/SECS/GEM数据通信（可升级）